铝的连接方法

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铝的连接方法金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，联想(北京)有限公司申请一项名为“设备连接方法、第一设备、电子设备以及存储介质“公开号CN117835456A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种设备连接方法、第一设备、电子设备以及存储介质，第一设备先是什么。

╯△╰ 铝的连铸工艺流程图片金融界2024年4月6日消息，据国家知识产权局公告，清华大学申请一项名为“公头型D-SUB连接器多针脚误差测量方法、装置和存储介质“公开号CN117830233A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本公开提供的公头型D‑SUB连接器多针脚误差测量方法，建立用于识别目标公头型是什么。

索通发展股份有限公司取得一项名为“铝用阳极干式取样装置“授权公告号CN220708771U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，一种铝用阳极干式取样装置，铝用阳极干式取样装置中，移动取样架包括设于底部的多个滚轮和用于支承的支承表面，可移动取样机座可拆卸连接于所述支承是什么。