铝氧化生产平面图_铝氧化生产线

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铝氧化生产平面图

铝氧化生产线一种平面肖特基PSBD产品腐蚀方法,涉及半导体加工技术领域。本发明结构中不含有银(Ag),所以完全避免了芯片封装时银(Ag)离子迁移的问题;镍(Ni)作为表层金属带来的氧化问题,通过特定比例的混酸去除Ni金属的氧化物,在镍(Ni)表面再次发生氧化前将大部分的Ni去除,循环重复此操作后面会介绍。

铝氧化生产线厂家原子高科股份有限公司取得一项名为“一种β平面源制备方法和一种β平面源“授权公告号CN112967830B,申请日期为2021年2月。专利摘要显示,本发明公开了一种β平面源制备方法和一种β平面源。制备方法包括:对金属托片进行氧化处理,形成氧化膜;使用放射性料液填充所述金属好了吧!

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